Halbleiter-Graphit-Kühlkörper

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Halbleiter-Graphit-Kühlkörper
Als professioneller Hersteller von Graphitprodukten bietet Jincheng Graphite Halbleiter-Graphit-Kühlkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Gleichmäßigkeit, die speziell für Halbleiterfertigungsprozesse entwickelt wurden. Es zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, starke thermische Stabilität und hohe Wärmeableitungseffizienz aus und wird häufig in High-End-Bereichen wie der Waferverarbeitung und der Kühlung integrierter Geräte mit hoher Dichte eingesetzt.
Kernvorteil
Effiziente Wärmeleitung: Durch die Verwendung hochreiner Graphitsubstrate und die Kombination nanoskaliger thermischer Beschichtungstechnologie wird der Wärmewiderstand um über 30 % reduziert, wodurch sichergestellt wird, dass die Oberflächentemperatur des Wafers innerhalb von ±2 Grad Gleichmäßigkeit liegt, was die Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessert.
Produktklassifizierung
Wafer-Graphit-Träger
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Beschreibung

Halbleiter-Graphit-Kühlkörper

Als professioneller Hersteller von Graphitprodukten bietet Jincheng Graphite Halbleiter-Graphit-Kühlkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Gleichmäßigkeit, die speziell für Halbleiterfertigungsprozesse entwickelt wurden. Es zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, starke thermische Stabilität und hohe Wärmeableitungseffizienz aus und wird häufig in High-End-Bereichen wie der Waferverarbeitung und der Kühlung integrierter Geräte mit hoher Dichte eingesetzt.

 

Kernvorteil

 

Effiziente Wärmeleitung

Durch die Verwendung hochreiner Graphitsubstrate und die Kombination nanoskaliger thermischer Beschichtungstechnologie wird der Wärmewiderstand um über 30 % reduziert, wodurch sichergestellt wird, dass die Oberflächentemperatur des Wafers innerhalb von ±2 Grad Gleichmäßigkeit liegt, was die Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessert.

Extreme Anpassungsfähigkeit an die Umwelt

Durch die Hochtemperatur-Vakuumsintertechnologie kann der Kühlkörper stabil bei Temperaturen im Bereich von -200 bis 1200 Grad arbeiten und so die komplexen Prozessanforderungen wie Hochtemperaturätzen und Niedertemperaturabscheidung in der Halbleiterfertigung erfüllen.

Individuelles Design

Jin Cheng Graphite bietet einen vollständigen {0}Prozessservice von der Materialauswahl bis zur Strukturoptimierung, unterstützt Dicken von 0,1–5 mm und kundenspezifische Größen und ist mit 8-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer-Verarbeitungsgeräten kompatibel, um verschiedene Wärmeableitungsanforderungen zu erfüllen.

 

Anwendungsszenario

 

Halbleiter-Graphit-Kühlkörper werden häufig in wichtigen Prozessschritten wie Waferpolieren, chemisch-mechanischem Polieren (CMP), Ionenimplantation und thermischem Druckbonden eingesetzt. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe thermische Belastung lösen wirksam das Problem der verringerten Ausbeute, die durch eine ungleichmäßige Wärmeausdehnung des Wafers verursacht wird, und tragen dazu bei, die Ausbeute von Halbleiterbauelementen auf über 99,5 % zu steigern.

 

Technische Spezifikationen

 

Wärmeleitfähigkeit Größer oder gleich 150 W/m·K (bei Raumtemperatur)
Wärmeausdehnungskoeffizient Kleiner oder gleich 3,5 × 10⁻⁶/Grad
Oberflächenrauheit Ra Kleiner oder gleich 0,6 μm
Korrosionsbeständigkeit Bestandene Tests auf Korrosion durch starke Säuren wie HF und HNO₃
Mechanische Festigkeit Druckfestigkeit größer oder gleich 80 MPa

 

Qualitätssicherung von Jincheng Graphit

Jincheng Graphite ist seit 18 Jahren intensiv im Bereich Graphitprodukte tätig. Das Unternehmen verfügt über eigene unabhängige geistige Eigentumsrechte an der Niedertemperatur-Sintertechnologie und hat die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems ISO9001 erhalten. Es kontrolliert streng den gesamten Prozess von der Rohmaterialreinigung über das Formen und Pressen bis zum Hochtemperatursintern, um sicherzustellen, dass die Produkte die strengen Anforderungen der Halbleiterindustrie an Sauberkeit (ISO 4-Klasse) und thermische Stabilität (±1 Grad) erfüllen.

Kooperationsverpflichtung

Jincheng Graphite bietet kostenlose Mustertests, eine 72-{1}Stunden-Reaktion auf technische Anfragen und unterstützt die Produktion kleinerer Versuche und kundenspezifischer Entwicklungen. Das Unternehmen hat es sich zur Aufgabe gemacht, kostengünstige Kühlkörperlösungen für globale Halbleiterunternehmen bereitzustellen. Mit professioneller Technologie, zuverlässiger Qualität und schneller Lieferung ist das Unternehmen zu einem wichtigen Partner im Bereich des Wärmemanagements in der Halbleiterfertigung geworden.

 

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