Graphitheizelemente für Halbleiter

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Halbleiter-Graphit-Heizelemente
Als professioneller Hersteller von Graphitprodukten bietet Jincheng Graphite hoch{0}reine und hoch{1}stabile Halbleiter-Graphit-Heizelemente an. Diese sind speziell für Hochtemperaturprozesse von Wafern, Vakuumausrüstung und präzise Wärmemanagementszenarien konzipiert. Sie verfügen über Kernvorteile wie hohe Temperaturbeständigkeit, geringen Wärmewiderstand und lange Lebensdauer und werden häufig in der Halbleiterfertigungsindustrie eingesetzt.
Kernstärken
Hohe Reinheit und hohe Temperaturbeständigkeit: Durch die Verwendung von Graphitsubstrat im Nanomaßstab mit einem Kohlenstoffgehalt von mindestens 99,99 % hält es Temperaturen über 1500 Grad stand. Es eignet sich für Hochtemperaturprozesse wie das Glühen und Sintern von Halbleiterwafern und verhindert Materialoxidation oder strukturelle Verformung.
Produktklassifizierung
Wafer-Graphit-Träger
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Beschreibung

Halbleiter-Graphit-Heizelemente

Als professioneller Hersteller von Graphitprodukten bietet Jincheng Graphite hoch{0}reine und hoch{1}stabile Halbleiter-Graphit-Heizelemente an. Diese sind speziell für Hochtemperaturprozesse von Wafern, Vakuumausrüstung und präzise Wärmemanagementszenarien konzipiert. Sie verfügen über Kernvorteile wie hohe Temperaturbeständigkeit, geringen Wärmewiderstand und lange Lebensdauer und werden häufig in der Halbleiterfertigungsindustrie eingesetzt.

 

Kernstärken

 

Hohe Reinheit und hohe Temperaturbeständigkeit

Durch die Verwendung von Graphitsubstrat im Nanomaßstab mit einem Kohlenstoffgehalt von mindestens 99,99 % kann es Temperaturen über 1500 Grad standhalten. Es eignet sich für Hochtemperaturprozesse wie das Glühen und Sintern von Halbleiterwafern und verhindert Materialoxidation oder strukturelle Verformung.

Geringer Wärmewiderstand und gleichmäßige Erwärmung

Durch einen speziellen Sinterprozess wird die Wärmeleitfähigkeit auf 200–300 W/m·K erhöht, bei einem Wärmewiderstand von weniger als 0,1 K/W. Dies sorgt für eine gleichmäßige Temperatur auf der Waferoberfläche und reduziert den Ertragsrückgang durch lokale Überhitzung.

Mechanische Festigkeit und chemische Stabilität

Nach dem Hochtemperatursintern beträgt die Druckfestigkeit mindestens 40 MPa, es ist beständig gegen Säure- und Alkalikorrosion und eignet sich für die Umgebung mit hoher Sauberkeit in der Halbleiterfertigung, wodurch die Lebensdauer der Ausrüstung verlängert wird.

 

Anwendungsszenario

 

Wafer-Hochtemperatur-Verarbeitungsausrüstung

Als Material der Heizkammer hält es extremen Temperaturschwankungen stand und gewährleistet so die thermische Stabilität des Wafers bei Prozessen wie Tempern und Abscheiden.

Vakuum-Wärmebehandlungssystem

Durch die Kombination der geringen Reibungseigenschaften von Graphitheizelementen eignet es sich für Hochvakuumumgebungen zum Erhitzen bei hohen Temperaturen und reduziert die durch Gasadsorption verursachte Kontamination.

Heißpressanlagen für Halbleiterverpackungen

Durch die schnelle und gleichmäßige Erwärmung durch hohe Wärmeleitfähigkeit wird die Effizienz von Verpackungsprozessen verbessert und die Energieverbrauchskosten gesenkt.

 

Technische Parameter

 

Kohlenstoffgehalt Größer oder gleich 99,99 %
Wärmeleitfähigkeit 200 - 300 W/m·K (Testbedingungen: 25 Grad)
Druckfestigkeit Größer oder gleich 40 MPa
Betriebstemperaturbereich -200 Grad bis 1500 Grad
Oberflächenbehandlung Polieren / Beschichten (anpassbar)

 

Qualitätssicherung von Jincheng Graphit

Basierend auf 20 Jahren Erfahrung in der Graphitmaterialforschung setzt Jincheng Graphite die patentierte Sintertechnologie und die Nano-{1}}Verbundtechnologie ein, um die Stabilität von Halbleiter-Graphit-Heizelementen unter extremen Bedingungen sicherzustellen. Es ist nach dem Qualitätssystem ISO 9001 und den Luft- und Raumfahrtnormen AS9100 zertifiziert und erfüllt die Anforderungen von Szenarien mit hoher Sauberkeit und hoher Zuverlässigkeit.

Kooperationsverpflichtung

Jincheng Graphite bietet maßgeschneiderte Heizelementlösungen, die sowohl die Kleinserien-Versuchsproduktion als auch die Großserien-Massenproduktion unterstützen und so einen kurzen Lieferzyklus und kontrollierbare Kosten gewährleisten. Über das globale Logistiknetzwerk und das lokale Serviceteam bietet das Unternehmen seinen Kunden effiziente und zuverlässige integrierte Dienstleistungen für Graphitheizelemente und trägt so zur Verbesserung der Halbleiterfertigungsprozesse bei.

 

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