Graphitblöcke mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Dichte (größer oder gleich 2,1 g/cm³), speziell für die elektronische Wärmeableitung entwickelt, erschwinglich, weltweit weit verbreitet und mit langer Lebensdauer.
Im Bereich der High-End-Elektronikfertigung sind Graphitblöcke mit hoher Wärmeleitfähigkeit das Kernmaterial zur Lösung des Überhitzungsproblems von Chips. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 300 W/m·K (bei Raumtemperatur) und übertrifft damit die von herkömmlichen Kühlkörpern auf Aluminium--Basis bei weitem. Sie können die von Hochleistungskomponenten wie 5G-Geräten und Servern erzeugte Wärme effizient ableiten und so das Risiko einer Geräteabschaltung vermeiden.
Professionelle Testdaten zeigen, dass die Graphitblöcke mit hoher Wärmeleitfähigkeit bei einer Arbeitstemperatur von 200 Grad einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von nur 0,002×10⁻⁶/Grad haben, was 80 % niedriger ist als der Branchendurchschnitt (0,015×10⁻⁶/Grad). Ihre Lebensdauer kann 300 thermische Zyklen erreichen, was 45 % höher ist als die von gewöhnlichen Wärmeableitungsmaterialien. Die Materialreinheit beträgt 99,95 % und Röntgenbeugungstests (XRD) zeigen keine Metallverunreinigungen, was einen langfristig stabilen Betrieb gewährleistet.
Wir haben eine enge Zusammenarbeit mit über 20 Elektronikherstellern weltweit aufgebaut, darunter Marken wie Apple und Huawei. Durch die Wahl von Graphitblöcken mit hoher Wärmeleitfähigkeit profitieren Sie von einem Preisvorteil von 15 %, einer längeren Gerätelebensdauer und maßgeschneiderten Kühllösungen. Diese Vorteile machen Graphitblöcke mit hoher Wärmeleitfähigkeit zu einem wichtigen Träger für eine umweltfreundliche Elektronikfertigung.
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